Программирование микроконтроллеров (Embedded Systems)

• Опыт разработки на языке С/С++ для микроконтроллерных платформ.

• Знание и понимание архитектур популярных MCU (например, ARM Cortex-M, AVR, ESP32, STM32, PIC).

• Опыт работы с периферией MCU: GPIO, ADC/DAC, таймеры, UART, I2C, SPI, USB.

• Умение читать и анализировать даташиты и техническую документацию.

• Навыки отладки и поиска неисправностей с использованием осциллографов, логических анализаторов, отладочных плат (ST-Link, J-Link и т.д.).

• Опыт работы со средами разработки (IDE): Keil, IAR, STM32CubeIDE, PlatformIO / VSCode.

• Знание принципов реального времени (RTOS) будет большим плюсом.

Моделирование и проектирование печатных плат (PCB Design)

• Обязательно: Опыт работы с одним из современных САПР для проектирования печатных плат:

  • Altium Designer (предпочтительно), или

  • KiCad (как доступная альтернатива), или

  • Cadence Orcad/Allegro, Mentor Graphics PADS.

• Навыки создания принципиальных схем (Schematic Capture).

• Опыт разводки печатных плат (PCB Layout) различной сложности (от 2-х до 4-х и более слоев).

• Знание правил проектирования высокоскоростных цифровых и аналоговых цепей (Electromagnetic Compatibility - EMC, Signal Integrity).

• Умение работать с производителем печатных плат: подготовка Gerber-файлов, Drill-файлов, спецификаций.

• Понимание процессов сборки печатных плат (PCBA).

3D-моделирование (Сопутствующие перспективные задачи)

• Опыт создания 3D-моделей корпусов, креплений и механических компонентов устройства.

• Знание одного из пакетов:

  • SolidWorks (наиболее распространен в инженерии), или

  • Autodesk Fusion 360 (популярен среди стартапов), или

  • Autodesk Inventor, Kompas-3D.

• Умение экспортировать 3D-модели плат из САПР (например, Altium) в среду механического проектирования для проверки сборки (совместимости платы и корпуса).

Пайка и прототипирование (Сопутствующие перспективные задачи)

• Навыки ручной пайки компонентов, включая микросхемы в корпусах для поверхностного монтажа (SMD): QFP, TQFP, LQFP, SOIC, а также компоненты для сквозного монтажа (THT).

• Опыт работы с паяльной станцией, термовоздушной паяльной станцией (феном), микроскопом.

• Умение изготавливать и собирать прототипы устройств ("проверочные стенды").

• Навыки диагностики и ремонта собранных плат

Системное мышление: Способность видеть продукт как единое целое (электроника, ПО, механика).

Аналитический склад ума: Умение анализировать проблему, декомпозировать задачу и находить оптимальные решения.

Глубокое понимание физических основ: знание основ электротехники, электроники, цифровой и аналоговой схемотехники.

Навыки решения проблем (Troubleshooting): Методичный подход к поиску и устранению неисправностей.

Работа с информацией: Умение быстро находить, изучать и применять новую информацию (даташиты, мануалы, форумы).

Внимание к деталям: Тщательная проверка проектов перед отправкой в производство.

Контактная информация доступна авторизованным пользователям