Обязанности:

• Выводной монтаж.
• Пайка поверхностных компонентов SOIC, TSSOP, QFP, QFN.
• Устранение дефектов после оптической инспекции AOI.
• Монтаж проводов.
• Нанесение влагозащитных покрытий на печатные узлы.
• Герметизация модулей.
• Пайка под микроскопом.

Требования:

• Среднее профессиональное (радиотехническое).
• Опыт работы в сфере радиотехники, приборостроения.
• Умение читать техническую документацию, монтажные схемы, сборочные чертежи.
• Личностные качества: трудолюбие, коммуникабельность, внимательность, аккуратность, усидчивость, готовность к монотонной работе, способность к самообучению, работа на конечный результат, умение работать в команде.

Условия:

• Работа в доброжелательном коллективе.
• Помощь в обучении на испытательном сроке.
• Рабочий день 5/2 с 8:00 до 16:30.
• Официальное оформление, полный социальный пакет.
• Стабильность оплаты труда.

Контактная информация доступна авторизованным пользователям